產(chǎn)品名稱:HUAWEI華為 FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心

華為FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心

華為 FusionModule2000 是新一代智能微模塊，致力于為用戶提供極簡(jiǎn)、綠色、智能、安全的數(shù)據(jù)中心解決方案。 FusionModule2000 采用模塊化設(shè)計(jì)，將供配電、溫控、機(jī)柜通道、布線、監(jiān)控等集成在一個(gè)模塊內(nèi)，達(dá)到快速交付，按需部署的需求。與此同時(shí)，華為智能微模塊通過 i3 構(gòu)筑核心子系統(tǒng)智能化，全面提升供配電、溫控系統(tǒng)可靠性、節(jié)能性，并引入 AI 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)供配電和制冷的智能聯(lián)動(dòng)控制，并對(duì)機(jī)房資產(chǎn)進(jìn)行自動(dòng)化管理，顯著提升數(shù)據(jù)中心的 可靠性、可用性及運(yùn)維效率。 采用風(fēng)冷溫控系統(tǒng)

極簡(jiǎn)

解決方案產(chǎn)品化，一模塊一DC，全模塊化架構(gòu)，按需部署，柔性擴(kuò)容

綠色

iCooling算法尋優(yōu)，溫控系統(tǒng)能耗降低8-15%，SmartLi Inside ，高密節(jié)地，電池空間節(jié)省70%

智能

iManager空間、電量、冷量，資產(chǎn)可視化管理，提升資源利用率 20%

型號(hào)	FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心	FusionModule2000-S 智能微模塊數(shù)據(jù)中心
尺寸規(guī)格	標(biāo)準(zhǔn)單排密封冷/熱通道(L×W×H)： L×2400mm×2410mm, L≤15m L×2300mm×2410mm, L≤15m L×2400mm×2610mm, L≤15m 標(biāo)準(zhǔn)雙排密封冷/熱通道(L×W×H)： L×3600mm×2410mm, L≤15m L×3400mm×2410mm, L≤15m L×3600mm×2610mm, L≤15m	極簡(jiǎn)單排密閉熱通道： L×1350mm×2000mm，L≤15m 極簡(jiǎn)單排密閉冷熱通道： L×1600mm×2000mm，L≤15m
單模塊柜體數(shù)	單排：2~24 雙排：6~48	單排: 2 to 24
輸入電源	208V (3Ph, 60Hz) 380V (3Ph, 50/60Hz)	380/400/415 V, 3 phase, 50/60 Hz
輸入電源	208V (3Ph, 60Hz) 380V (3Ph, 50/60Hz)	380/400/415 V, 3 phase, 50/60 Hz
單模塊IT功耗	208V: 1~80kW 380V: 1~310kW	380V: 1~310kW
單機(jī)柜功率密度	21kW	30 kW
可靠等級(jí)	Tier II或Tier III （可擴(kuò)展到Tier IV）	Tier II或Tier III （可擴(kuò)展到Tier IV）
海拔高度	0~1000m （超過1000m需降額使用）	0~1000m （超過1000m需降額使用）
安裝方式	可直接水泥地板安裝，也可架空地板安裝	可直接水泥地板安裝，也可架空地板安裝