800G以太網強勢來襲:你準備好了嗎?
隨著400G光模塊的投入使用,數據中心的互連也逐漸向800G以太網發展。近日,在圣地亞哥召開的2020 OFC大會上,重點討論了800G以太網、800G技術和適用于800G網絡的光纖跳線,這使得800G以太網成為繼400G網絡之后的又一大熱點。但是,800G以太網正處于測試和完善階段,其大規模的部署還有很長一段路要走。
與200G、400G以太網相比,800G以太網是全新的技術,目前,已有多個工作組提出來800G以太網的規范,下面將詳細講述這些規范。
目前,IEEE(電氣和電子工程師協會)還沒有制定800G以太網的標準,但25G以太網聯盟(現更名為以太網技術聯盟(ETC))已經在2020年4月制定了用于800G以太網的800GBASE-R規范。ETC宣稱該規范盡可能地利用400GbE的標準來建立一個800GbE MAC(媒體訪問控制)和PCS(物理編碼子層)規范,并降低用戶可以在以太網端口上實現多速率的成本。800GBASE-R規范采用的仍然是400G以太網中現有的106.25G通道,目的是將PCS的總通道數增加一倍(也就是從4條增加到8條)。從字面上看像是一個非常簡單的概念變化,但是要想以這種方式將新增的通道綁在一起,是需要大量的人力、物力和財力的。
800GBASE-R規范定義了800G網絡的基礎層,它有望再次實現性能的翻倍以滿足數據中心的需求。除了網絡的基礎層,800G Pluggable MSA小組于2019年9月發布了針對數據中心應用的基于PAM-4調制技術的800Gbps以太網傳輸規范。
800G SR8:一種適用于短距離傳輸應用且具有成本效益的8x100G模塊,在單模光纖上可以傳輸60-100米。
800G FR4:4x200G光模塊,需要支持新的FEC功能。
此外,該規范還可能采用可插拔光模塊以及QSFP112-DD和OSFP32的封裝類型,并認為可插拔的光模塊仍然是800G數據中心與運營商的理想選擇。
由Cisco、Broadcom、Juniper、Intel等組成的光模塊MSA工作組也認為可插拔的光模塊是數據中心互連的理想選擇。該工作組近期制定了第一個800G QDFP雙重密度可插拔光模塊的標準,定義了800G光模塊的尺寸——QSFP-DD800。據悉,該款光模塊可以支持8個高速通道,每個通道的速率都為100G/s,并且可以與QSFP-DD、QSFP+、QSFP28、QSFP56等光模塊兼容,為網絡運營商在800G以太網部署中提供巨大的便利與優勢。
雖然目前已經制定了800G以太網和光模塊的規范,但很可能以后還需要根據實際應用情況來進行修改或完善(這種情況不會影響光模塊在數據中心互連的高速發展)。其中大批的低成本光纖光纜的出現也是促進帶寬變革的另一因素。當網絡速度達到800Gbps以上時,可插拔的光學器件將會出現密度不夠和功率過載等問題。當出現這種情況時,可能需要像共封裝光學元件(CPO)這樣的技術來解決這類問題。
但是目前,網絡既要向更高速率發展又要保持更高的性能,這對光學器件來說無疑不是一個巨大的挑戰;同時由于結構復雜,800G可插拔光模塊不會迅速生產并投入“客戶側”使用。800G Pluggable MSA工作組宣稱他們已經在做800G光模塊的樣品,預計將在2021年完成第一批光模塊樣品的制作。而近日Inphi表示他們正在對新型Spica 800G 7nm PAM4 DSP進行采樣,據稱這是業界首個800Gbit/s(或8x100Gbit/s) PAM4 DSP,能夠使800G光模塊支持QSFP-DD800或OSFP的封裝尺寸。
不過,對于 "線路端 "的800G網絡來說,800G光學器件對于知名品牌網絡運營商來說并不陌生,而其主要功能已經在 "線卡 "(復雜的電子線路板,光通信廠商可以在線卡上開發自己的網絡解決方案,與其他廠商的線卡沒有兼容性和互操作性)上實現。例如,Ciena推出了WaveLogic 5 Extreme (WL5e),能在單波長上實現800 Gbit/s的數據傳輸,傳輸距離長達200公里,使用該產品可以首次達到單跨數據中心互連(DCI)應用所需的800G,地區距離所需的600G,以及長途和跨洋應用所需的最小400G。同時華為也推出了業界首款800G可調超高速光模塊,作為5G網絡大帶寬的有力保障,助力運營商5G商業成功,可支持200G-800G速率靈活調節,幫助用戶適配多種應用場景,并實現面向未來10年的平滑演進。
但不管是WL5e還是華為的800G光模塊,如果用戶需要使用800G光模塊來進行骨干網、城域網、數據中心互連的傳輸,都需要搭配組合使用,而這樣搭配使用的成本肯定會高于目前的100G、200G和400G網絡。
云計算和數據中心流量和帶寬的不斷增長,不僅給800G光模塊帶來了巨大的需求,也對交換機和路由器的交換能力提出了更高的要求。隨著400GbE一代準備在市場上推出,800G可插拔模塊已準備就緒。將利用這一新的生態系統,為下一代25.6T和51.2T交換機提供更高密度和成本優化的單通道100G和單通道200G互連。